八核心Nehalem-EX基于45nm工艺Nehalem架构，支持QPI总线互联和超线程技术，集成双芯片、四通道内存控制器，三级缓存容量24MB，晶体管数量也达到了惊人的23亿个，热设计功耗130W，接口为新的LGA1567。
八核心Nehalem-EX核心照
八核心Nehalem-EX架构图
32nm Westmere家族系列仍会全面支持超线程技术，其中Gulftown面向高端桌面，六核心十二线程，具体架构没有披露，但应该会类似于同为六核心设计的Dunnington Xeon。
六核心Dunnington核心照
六核心Dunnington架构图
Clarkdale和Arrandale分别面向主流桌面和笔记本领域，后者还会用于服务器，均为双核心四线程设计，4MB三级缓 存，支持Turbo Boost技术，且都会集成双通道DDR3内存控制器，并首次整合板载图形核心(iGFX)，还支持在集成显卡和独立显卡之间进行切换。
和Intel取消45nm Havendale、直接推出32nm Clarkdale类似，AMD在CPU+GPU二合一处理器方面也取消了45nm Shrike，取而代之以32nm Llano，计划2011年推出，比Clarkdale晚大约一年。
Westmere家族还会加入新的AES指令集，据Intel说类似45nm Penryn新增的SSE4.1，将带来七条新指令，用于数据加密、解密的加速。
45nm Nehalem与32nm Westmere
从45nm到32nm
32nm Westmere特性简介
32nm Westmere系列处理器正准备在俄勒冈州D1D工厂投产，临近的D1C也会在第四季度投产，而亚利桑那州Fab 32和新墨西哥州Fab 11X将在2010年跟进。Intel已经计划为此投资70亿美元之多。
据Intel介绍，32nm工艺将采用第二代High-K和金属栅极晶体管技术，九个金属铜和Low-K互联层，其中的关键层会在Intel历史上首次应用沉浸式光刻技术(AMD 45nm已使用)，无铅无卤素，核心面积可比45nm减小大约70％。
