据业内消息来源称，目前NAND芯片业者正面临3D QLC NAND芯片良率低下的问题，考虑到由此带来的次品充斥市场等影响，预计2019年上半年，3D QLC芯片的这种低良率可能会影响到整个市场，进一步搅乱存储芯片的市场价格。

与此同时，3D TLC NAND方面，各家芯片业者的良率水平则刚刚得到提升并稳定下来。今年早些时候，此类产品的良率较低，因此导致当时市面上次等品充斥。当时，虽然NAND芯片厂商一直在改进自己的产品良率，但由于良率提升速度低于市场预期，因此导致市面上次等品不断积压。随着次品大量涌入市场，今年第二季度存储芯片在高压下价格再度下行。直到最近，3D TLC NAND芯片的良率才有显著改善。

而2018年初才推出的QLC NAND产品目前则正遭遇类似的良率问题，目前此类产品的良率据称普遍不足50%。

消息来源表示，业者可能需要相当长的一段时间来改善QLC NAND产品的良率。这样预计2019年上半年NAND芯片的价格可能会由于持续的供过于求而受到影响，因为更多的（QLC NAND）次品芯片可能会流入市场。

目前推出3D QLC NAND 芯片的厂商主要有三星电子，SK现代，东芝/西数以及镁光/intel等。其中镁光更是信誓旦旦会开始企业级（如云计算，AI，大数据服务器范畴）QLC NAND芯片的供货。而三星的3D QLC NAND产品则会首先面向消费电子领域，然后再涉足企业级应用。