据外媒11月1日报道，联发科首席执行官蔡力行表示，公司首款5G基带产品Helio M70将于2019年上半年投入使用，其集成5G芯片将在年底推出。联发科即将发布的M70是一款独立于芯片组的基带。由于苹果现在使用的是由英特尔提供的外部基带芯片，而高通发布的5G基带也是外置的，因此联发科M70的竞争优势非常明显。

集基带与芯片为一体有助于降低产品总成本，尽管苹果能够负担额外的资金支出，但对其他利润率低的手机制造商来说，联发科这款能够节约成本的设计将备受欢迎。

5G技术目前仍处于过渡时期，等到时机成熟之时，联发科在5G技术上的开发投资将超过4G。