英飞凌（Infineon）刚刚宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于 SiC 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意，报价为 1.24 亿欧元（1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB）。

Siltectra 成立于 2010 年，一直发展并拥有 50 多项专利知识产权组合。英飞凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：

此次收购有助于我们利用 SiC 新材料，并拓展我司优秀的产品组合。我们对薄晶圆技术的系统理解和独特的专业知识，将与 Siltectra 的创新能力和冷切割技术相辅相成。

与普通锯切割技术相比，Siltectra 开发出了一种分解晶体材料的新技术，能够将材料损耗降到技术。

该技术同样适用于碳化硅（SiC），并将在其现有的德累斯顿工厂、以及英飞凌（奥地利）菲拉赫工厂实现工业化生产。

作为唯一一家量产 300mm 硅薄晶圆的企业，英飞凌能够很好地将薄晶圆技术应用于 SiC 产品。预计未来五年内，英飞凌可实现向批量生产的转进。

随着时间的推移，冷切技术有望得到更广泛的应用，比如晶锭分割、或用于 SiC 之外的材料。

[编译自：Electronics Weekly]