Intel在本月正式开卖的第九代Core X处理器其实依然是Skylake-X架构，只是把内部的导热材料换成了钎焊，而真正的新架构Cascade Lake-X要等到明年才会出现，不过我们不要对这个新架构给予太大期待，它可能与现在的没太大差别。

The Motley Fool表示HEDT平台的Cascade Lake-X和现在的Skylake-X并没有什么重大改变，服务器平台的Cascade Lake-SP的基本架构其实和Skylake-SP是一样的，不过增加了对深度学习Boost和傲腾DC内存的支持，而且还修正了熔断和幽灵两个重大安全漏洞，采用14nm++制程，然而由于成本上的问题傲腾DC内存应该不会下放到HEDT平台，而深度学习Boost功能基本上在常规应用上没多大作用。

那么基本上Cascade Lake-X的变化就剩下14nm++工艺带来的频率提升了，说真的可能只会带来200MHz或300MHz的提升，核心数依然是18个，别指望新工艺到来之前会有多大改变，毕竟HEDT平台还是要追求下高频的，但现在14nm++工艺让多核与高频不可能同时兼顾。

Cascade Lake-X处理器依然会使用LGA 2066接口，对此Intel应该不会为其推出新的芯片组，毕竟Intel HEDT平台的寿命是很长的，X299主板诞生到现在也就1年多而已，寿命还没到终点，而对于那些需要多核心的用户来说28核的Xeon W-3175WX处理器是一个选择，不过这货用的是LGA 3647平台，支持6通道内存，成本将会比先有的LGA 2066高不少，当然说到堆核心还是AMD厉害，刚发布的7nm Zen 2架构64核EPYC了解一下。