目前Intel的SSD硬盘闪存是基于50nm技术制作的，不过他们正在计划转为采用34nm制程技术。制程转换预计在今年第四季度实行，而届时的MLC(多层Cell技术)型固态硬盘容量也将由现有的160GB提升到320GB.采用MLC技术的固态硬盘在速度方面不及SLC（单层Cell技术），而SLC固态硬盘也将在2010年达到320GB容量上限的水准。Intel面向笔记本、PC机等主流用户的固态硬盘主要有X18-M系列与X25-M系列。这一系列的固态硬盘全部采用MLC技术制作。目前这两个系列产品的容量可选规格只有80/160GB.而面向服务器、工作站领域则主要使用SLC技术的X25-E系列进行对应，可选容量只有32/64GB.

不过，升级为34nm制程后，Intel X18-M系列1.8寸硬盘将有80GB,160GB和320GB的容量规格，不过我们目前还不清楚这些硬盘的具体价格。而X25-M系列2.5寸硬盘届时也将采用34nm技术制作，其容量上限也会提升到320GB。

目前，用于制作固态硬盘的闪存价格依然较高，不过相信随着时间的推移，其价格将逐步降至可以令人接受的水平。

CNBeta编译
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