1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M，支持最高64路通道。
并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半，构建基站的过程也会比4G更简单。
华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。
1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M，支持最高64路通道。
并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半，构建基站的过程也会比4G更简单。
华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。