鉴于 AMD 早已尝试将高带宽显存（HBM）整合到 GPU 基片上，所以该公司将动态随机存储器（DRAM）垂直堆叠到 CPU 基片上的消息，并未让我们感到有多惊讶。外媒 Guru3D 今日报道称，AMD 正努力将系统内存，纳入到处理器的单一封装中，并将采用硅通道进行连接。从网友们的评论来看，这项技术有望在嵌入式领域大放异彩。

这类技术说来也不新奇，因为我们早就在 HBM2 显存和 3D NAND 闪存产品上见识过。

只是在处理器封装领域，此前并没有厂商这么干过。

鉴于这只是一种封装设计，新技术不会让 CPU 的内存性能有多么突破性的提升。

不过在整体能效上，我们还是可以翘首期盼一下的。

据说英特尔也在代号为 foveros 的项目上，做着同样的事情。

[编译自：Guru3D]