在今天进行的 2019 Q1 财报中，有投资人询问 Tim Cook 如何看待苹果公司与高通达成和解。虽然 Cook 拒绝回答和解协议会如何影响公司的未来计划，但他表示苹果对于和解感到很满意：“我们很高兴将诉讼置于身后，全世界范围的所有诉讼都被驳回并解决了”。

（题图 via MacRumors）

“我们很高兴能有多年的供应协议，我们很高兴我们与高通公司签订了直接许可协议，这对两家公司都非常重要。我们对和解感到满意”。

苹果和高通在 4 月中旬达成和解协议，终结双方之间所有正在进行的诉讼，包括与苹果协议制造商之间的诉讼。同时，双方已达成全球专利许可协议和芯片供应协议，双方还达成了一项为期六年的技术许可协议和一项多年的芯片供应协议。

目前的传言是，苹果将在 2020 年推出支持 5G 的 iPhone，其中 5G 基带芯片的供应商就是高通。苹果和高通和解后，Intel 也随即宣布退出 5G 芯片研发。