据报道,
台积电的光刻仪供应商Mapper公司已经将
300mm光刻设备交货日延期近三个月之久。Mapper的多束e-beam光刻仪
原计划于今年第一 季度装备台积电300mm工厂,不过由于技术上的原因Mapper公司拖延了交货日期,此举
可能对台积电的制程研发进度造成一定的影响。
台积电CEO蔡力行曾称台积电已在与合作伙伴联合开发22nm及更高规格制程用多束e-beam光刻技术(multiple electron-beam (e-beam) maskless lithography equipment),以便公司尽早实现向32nm制程的转换。
2008年十月份,台积电与Mapper公司签署了一份供货协议,根据这份协议,Mapper将为台积电制造300mm多束e-beam光刻设备用于制程开发,并为该公司提供光刻原型机。
CNBeta编译
原文:digitimes