每当有新机发布的时候，配件制造商总是第一个知晓其最终设计的，即将到来的华硕 ZenFone 6 也不例外。尽管此前已经有诸多爆料，但它们多少有些打偏了方向。官方透露，ZenFone 6 将于 5 月 16 日正式发布。不过在此之前，SlashLeaks 已经从手机壳制造商那里挖到了该机的渲染图。

（图自：SlashLeaks，via 91Mobiles）

至于手机正面的刘海缺口下隐藏了多少内容，目前还不是很清楚。不过从手机壳的开孔可知，该机可能会采用比较有趣的摄像头设计，下方还有一颗矩形的指纹传感器。

（该机有望配备 6GB RAM + 128GB ROM）

底部的 3.5mm 耳机插孔和充电口得到了保留，侧边有音量调节和电源按键。不难猜测，ZenFone 6 有望延续 ZenFone 5 / 5Z 上的类似设计元素，但会配备后置三摄、以及有趣的滑动机制。