今年早些时候，来自供应链的消息称，苹果 A13 芯片将采用台积电 TSMC 全新的 7nm+ 工艺。今天，彭博社发表报告称， A13 芯片已经开始试生产，如果一切顺利，会在本月底进入大规模量产。

A13 芯片将出现在下一代 iPhone 中，包括 5.8 寸 iPhone 11、6.5 寸 iPhone 11 Max 以及第二代 6.1 寸 iPhone XR。A 系列芯片的性能一直很强大，去年的 A12 芯片跑分可以轻松超过 Android 旗舰设备。

有传言称苹果正在为 Mac 开发 ARM 架构芯片，取代 Intel 芯片。只是不清楚 ARM Mac 何时发布。除了 A13 芯片外，彭博社还提到，iPhone 11 的代号为 D43，新一代 iPhone XR 的代号为 N104。iPhone 11 会采用后置三摄设计，增加一颗超广角镜头。