台积电负责代工的5G调制解调器芯片，包括了美国高通公司的骁龙X50以及华为海思公司的巴龙系列芯片。台积电已开始为高通和海思量产5G调制解调器芯片，并正在为2019年下半年台湾联发科公司Helio M70 5G调制解调器的生产做准备。这三家公司第一批5G芯片解决方案将同时使用台积电的7纳米工艺制造。
调制解调器是智能手机内部两大最重要芯片之一，负责手机接入运营商的移动基站。与应用处理器不同，调制解调器专用于信号处理。是未来5G手机厂商都在关注和采购的重要零部件。
值得注意的是，台积电负责代工的5G调制解调器，包括了美国高通公司的骁龙X50以及华为海思公司的巴龙系列芯片，也就是说，两款芯片在未来将出货于同一代工厂。