Intel此前已经展示过32nm Clarkdale双核处理器(就是封装内部集成显示芯片的酷睿i5),而近日,
网上则放出了Bloomfield,Lynnfield以及 Havendale三款处理器排排坐的对比照片。从这些照片中,
我们可以清楚地看到将在Intel下一代处理器中使用的LGA1136封装与现有 Bloomfield核心酷睿i7的LGA1366封装的大小区别。
需要注意的是,Intel计划使用32nm Clarkdale双核处理器替代已经被取消上市计划的45nm Havendale双核处理器(同样封装内集成显示芯片),所以我们只能在评测室里才能看到 Havendale这款产品了,所以说这是一张Havendale遗照也不过分。
据透露,首款酷睿i5 Lynnfield处理器将与九月中旬开始上市,正好与Windows7的推出日期保持一致。
CNBeta编译
原文:tweaktown