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串行内存再现:海力士三星等厂商将共同研制移动设备用新SPMT内存接口技术
发布日期:2009-05-21 15:30:45  稿源:
海力士,三星,LGE以及Silicon Image四家公司宣布将合作开发新的串行端口内存接口技术(SPMT),这种新技术目前将主要面向移动手持市场。这项技术能令设备运行数据密集型程序时更为节电

 
按SPMT成员的说法,由于SPMT采用串行而不是传统内存的并行接口界面,因此这种新内存接口技术能减少40%数量的芯片针脚;而传输带宽则可按需调节,可以在200MB/s至12.6GB/s以上的水平之间进行调节;另外SPMT内存芯片还可以支持单/多端口配置。

“我很高兴看到这么多实力强劲的大公司能够加入SPMT联盟中来,这对为移动设备设计的SPMT新内存接口技术的开发和推广将起到积极的作用。”SPMT联盟的首席技术官Jim Venable说。“SPMT技术是内存科技的一大进步,利用SPMT技术移动手持设备的设计者们将能开发出更多类型的产品。”

为了得到更多厂家的支持,这四家SPMT联盟的发起者决定不对采用这项技术的厂商征收技术版税,他们只需要付年费并协助推广这项技术即可。预计基于SPMT技术的内存产品将与2012年开始生产。

CNBeta编译
原文:
tcmagazine
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