AMD计划在今年二季度末及三季度期间大量上市45nm制程CPU产品。目前，AMD只有四核Phenom II X4 800/900(Deneb核心)以及三核的Phenom II X3 700系列（Heka核心）采用45nm制程技术制作，而他们六月份即将上市的双核Phenom II X2 500系列(Callisto核心)，Athlon II X2 200系列，以及计划九月份上市的四核Athlon II X4 600系列以及三核Athlon II X3 400系列（Rana核心）也将采用45nm制程技术。 在二三季度的交界期，AMD计划推出数款CPU产品。双核Phenom II X2 500系列中的550/545型号计划第二季度末上市，而第三季度上市的产品则有：

*四核Phenom II X4 900系列的 945（95w TDP）
*四核Phenom II X4 800系列处理器（95w TDP）
*Phenom II X3 700系列（95w）
*四核Athlon II X4 600系列的630/620
*三核Athlon II X3 400系列的435/425
*双核Athlon II X2 200系列的250/245/240

AMD同时还计划推出10款包括Phenom II X4 905e，Phenom II X3 705e以及Athlon II X4 605e在内低功耗型处理器。

于此同时，三季度Intel则计划推出三款四核Lynnfield核心处理器，千片售价分别为562/284/196美元。

Lynnfield的角色更像是目前酷睿i7处理器的简化版本，也将更多受到中端用户的关注。它未来的官方名称将是酷睿i5（Core i5）。与现有Bloomfield核心酷睿i7处理器的LGA1366插槽不同，该系列产品将使用新的LGA1160插槽，初期上市的最高频率将为 2.93GHz。主要的搭配芯片组将是单芯片设计的P55芯片组。

不过，虽然Lynnfield面向中端，并且只支持双通道DDR3内存，然而其所支持的内存频率可一点也不比现在的Bloomfield低，要知道，在现有的Bloomfield核心产品中，即便是最新的Core i7 975和950这样的产品也只能提供最高支持DDR3 1066的官方规格，而Lynnfield则有可能支持DDR3 1333或1066官方规格。

CNBeta编译
原文：digitimes