在今日的台北电脑展（Computex 2019）主题演讲期间，英特尔高级副总裁兼总经理 Gregory Bryant 宣布，该公司计划在 2019 年秋季发布面向高端台式（HEDT）平台的全新 X 系列处理器。消费者们有望在今年 4 季度见到相关产品的面世，但除此之外，英特尔没有透露更多的信息。

（题图 via AnandTech）

鉴于今年晚些时候，英特尔会推出面向企业市场的志强可扩展（Xeon Scalable）Cascade Lake 芯片，我们猜测这批 HEDT 处理器也会采用相同的架构。

据悉，Cascade Lake 芯片拥有多达 28 个核心，支持更大的内存容量、CPU 主频、以及超过 2 个核心的进阶级睿频（Turbo Boost Max）。

（内置 Core X-系列处理器的宏碁 BOXX 主机）

作为对比，上一代 X 系列处理器的核心数量多至 18 个。至于英特尔会升级采用哪种插槽，将会是一件很有趣的事情。