印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示，台湾电子企业和硕（Pegatron）已签订意向书，拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比（6.95亿-10亿美元），为苹果的智能手机生产芯片。
Ignatius对外媒表示，和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。
Ignatius表示，“该工厂可能也会生产MacBook零部件，但短期内还不会。”
印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示，台湾电子企业和硕（Pegatron）已签订意向书，拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比（6.95亿-10亿美元），为苹果的智能手机生产芯片。
Ignatius对外媒表示，和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。
Ignatius表示，“该工厂可能也会生产MacBook零部件，但短期内还不会。”