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五家台电路板厂商已开始为新iPhone代工电路板产品
发布日期:2009-05-26 17:49:05  稿源：
据台湾业者提供的消息，台湾电路板厂商南亚电路板股份有限公司，建鼎科技以及欣兴科技三家公司已获选为苹果新iPhone生产HDI高密度互连主板，而台郡科技公司和嘉联益科技公司则已于今年二季度早些时候开始为新iPhone提供软式电路板。预计这款新iPhone将于今年6月份对外公布。

 
不过这五家电路板厂商拒绝对此作任何评论。

CNBeta编译
原文：digitimes
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