Globalfoundries七月份在纽约路德森林工业园区的Fab2工厂建造项目正在火热筹备中，而该公司制造技术部副总裁Tom Sonderman在Computex2009展会上则声称，目前他们已经将Fab1工厂中45nm制程的良品率提高到了“相当成熟”的水平，此外，他们还计划在Fab2工 厂应用28nm制程技术。 按Globalfoundries的计划，现有Fab1工厂将在今年底全面转向40/45nm制程技术，以便为Fab2工厂向28nm制程的跃进铺平道路。

作为一家创办初期便开始使用45nm制程工艺的芯片代工厂，Globalfoundries已经被视为台积电公司公认的对手，不过Sonderman却称Globalfoundries的目标是比Intel更快推出45nm制程以上级别的制程工艺。

6月4日，Globalfoundries公司展示了其基于32nm和28nm制程工艺的晶圆样片，而一天前的3日，AMD则与台积电联手展示了基于40nm制程技术的下一代显卡GPU核心“Evergreen”的300mm晶圆。

不过，几天前BSN网站则透露消息称，AMD会在2010年上半年将GPU产品转由GlobalFoundries生产，而此时GlobalFoundries正好要开始应用28nm Bulk硅制程工艺，而随后ATI便将发布首款“原生”DX11架构显卡，而不是像首批上市的DX11显卡那样本质上只不过是“支持DX11的 HD4890".因此他们认为AMD会在明年直接跳过32nm而开始使用28nm制程。

对比一下BSN的消息和Globalfoundries的计划，看起来我们明年上半年恐怕最多只能看到由Globalfoundries的Fab1 Module2工厂代工的32nm制程AMD"DX11原生"GPU了，要指望Globalfoundries明年直接跳过32nm显然不太可能。

CNBeta编译
原文：digitimes