Intel宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产，此外，他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。按 Intel的计划，2010年，首批从Intel与大连理工大学和大连市政府合办的半导体技术学院毕业的新生将为这间300mm芯片厂工作。而合并国内的装备/测试产线后，Intel成都封装厂的2400名员工到今年底也将扩充至3000名。而Intel未来32nm及以上等级制程芯片的封装与测试也将全部在成都工厂完成。

据估计，Intel将在成都封装工厂产能扩建项目上将耗资4.5亿美元，扩建后的年产能将有望达到1.76亿片成品芯片。

算上2010年投产的大连Fab68,Intel在全球将共有8间300mm芯片厂,其它7家300mm工厂则分别位于美国,爱尔兰和以色列.

受此影响，台“总统”马英九日前公开宣称准备改变过去只允许台系企业在大陆开办200mm（8英寸）晶圆厂的限制，他说，“我们不排除”允许台系企业在大陆兴建300mm晶圆厂的可能性。

CNBeta编译
原文:digitimes