台积电将继续增加其12英寸（300mm）芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。 台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这间工厂的年产能力将提升到22万片300mm晶圆，而第四季度这个数字将达到 25万片。除了扩展产能，台积电还将致力于40/45nm制程工艺的良品率提升工作。6月份早期，台积电完成了总值93.3亿新台币（合2.837亿美元）的设备采购计划，他们今年全年的资本支出预算是15亿美元，而去年的有关预算则是18.9亿美元.
相比之下，台积电的对手联华电子则在设备采购方面花费了24.7亿新台币，他们今年全年的资本支出预算则不会超过4亿美元。
CNBeta编译
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