据台湾主板厂商透露，AMD将于下周向厂商发放下代主流级IGP桌面芯片组 RS880D 、高阶芯片组 RD890北桥及新一代SB850南桥芯片的工程验证测试用样本（engineering verification (EVT)），而各款产品的设计验证测试（DVT）样本则将于 7月中提供，预计产品量产时间为11月，上市时间将定于2010年1月。 据主板厂商指出， AMD目前仍未透露RD890的正式规格，如果从基本硬件规格上看，则与上代 RD790 分别不大，芯片将采用 29mm x 29mm FCBGA 封装，支持 Hyper-Transport 3.0 及 PCI-Express 2.0 规格，支持两组 PCI-E x 16 或 4 组 PCI-E x 8显卡插槽，扩充接口同样提供6组PCI-E x1 ，仅加入多1组原生 PCI-E x4 接口，最高TDP功耗为18W ，最终市场名称未定。

效能级 IGP 芯片组 RS880D 方面，其集显芯片规格将大致与AMD 785G相同，支持 Hyper-Transport 3.0 规格及 PCI-Express 2.0 规格，集显核心内建基于 RV620 ，支持 Direct X10.1 及 Shader Model 4.1 规格，视频处理技术亦提升至 Unified Video Decoder 2 (UVD2) 版本。

而RS880D与785G的区别则在于显卡核心频率由500MHz提升至700MHz，最高TDP功耗为22W，最终市场名称未定。

此外，RS880D将支持双PCI-E x8交火显卡互联配置，这款产品将与针对主流级市场的AMD 785G一起面向主流市场。
 
据了解，以上两款芯片组将会配搭全新SB850或SB810南桥芯片，封装均为605 FCBGA ，最高 TDP 为 4W ，这两款南桥芯片将支持 PCI-Express 2.0 ，除了 4 组 PCI-E x1 的速度提升外，南北桥之间的 A-Link 接口的 PCI-E x4 也将改用 PCI-Express 2.0 协议，令速度提升一倍。
 
AMD SB850 及 SB810 南桥将支持 SATA 3.0 版本支持 6 组 SATA 6Gb/s 接口，将很大机会成为业界首款支持 SATA 3.0 的南桥芯片，支持 FIS-based switching 功能，单一SATA 接口将可连接一块以上的硬盘。此外，SB850及 SB810将内建时钟芯片及局域网功能芯片，将进一步减低主板成本。
 
而AMD SB850 与 SB810的主要分别在于前者支持 RAID 0 、 1 、 5 及 10 模式，并提供 ACC(Advanced Clock Calibration) 超频优化技术，后者仅支持 RAID 0,1 及 10 模式，并没有提供ACC功能。
 
根据 AMD 芯片组最新规划， RD890 及 RS880D 北桥芯片及 SB850 南桥芯片的工程验证测试用样本（engineering verification (EVT)将会在下周提供给主板厂商，而这些产品的设计验证测试（DVT）样本则将于7月中提供，预计产品量产时间为 11 月，上市时间将定于 2010 年 1 月。 不过SB810 推出时程较晚，预计要到 2010 年 4 月才量产， 2010 年 5 月才正式上市。

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原文:HKEPC