虽然目前仅是猜测，但现在已有足够的证据表明任天堂计划在未来更新Switch的硬件，可能使用类似于Switch Lite中的新版芯片。然而，这个更新是降低成本的隐藏升级，或者是一个改进性能的新Switch，依然是未知数。

周三发布的Switch Lite证实了几个谣言，即一款微型，便携式的Switch将会发布。但任天堂仍然没有确认谣言中的另一面：该公司计划在不久的将来为Switch硬件升级。

任天堂首席执行官Doug Bowser最近告诉CNET，今年没有计划对Switch硬件的进一步更新。但这并没有阻止任天堂粉试图从各种渠道搜刮有关任天堂未来计划的蛛丝马迹。

这些渠道中最可信的是FCC认证申请（被The Verge发现）任天堂于7月2日提出申请，要求对原始Switch主机进行“II级许可更改”。该请求称新的硬件版本将包含“SoC类型的更改”，“NAND内存类型的更改”以及用于适应这些更改的新主板。

这些硬件变化会是什么样的？为了回答这个问题，一些Switch观察者回顾了2018年3月首次出现在Switch固件5.0.0底层代码中的新硬件代号。该固件引用了原始Switch - 代号为“Logan”的原版Nvidia Tegra X1“T210”芯片。另外两个配置则提到了代号为“Mariko”的Tegra X1“T214”芯片。这两个“Mariko”配置似乎包括了新推出的Switch Lite，和Switch硬件的另一个版本，如FCC文件中提到的那个。

最初发现时，许多人认为即将推出的新芯片是Switch的内部硬件不易察觉的变化，用来保护新的Switch免受X1芯片中其他无法修复的安全漏洞的影响。这样的小改变在主机厂商中相当普遍。微软在用不易过热的新芯片替换原来Xbox 360的老芯片时就做了差不多的事。

但Digital Foundry深入研究了一些公开的Nvidia文件，这些文件表明新的“Mariko”芯片可能是一次更大幅度的升级。

有人猜测任天堂可能会使用Nvidia的Tegra X2芯片升级Switch。与Switch现在使用的X1相比，这将是真正的CPU更新，并且可以实现“Switch Pro”风格的中期更新，类似于PS4 Pro和Xbox One X.

但是在“Switch Pro”中使用X2芯片可能需要任天堂向FCC提交一个全新申请，而不是为现有型号寻求“许可变更”。 Digital Foundry的证据表明Mariko的“T214”芯片是经过修改的“T210b01”X1芯片的重命名版本，Nvidia的Shield Android电视盒子的更新版里也很快可以找到这颗处理器。

有证据表明，Mariko可能采用了新的10nm制程。X1之前是20nm工艺，除了节省生产成本之外，这将可以让SoC做的更小，电压也可以减少，这将改善电池寿命。更长的电池寿命恰好是即将推出的Switch Lite的卖点之一。

但新芯片也可以让基于Mariko的Switch以更快的频率运行，这反过来可能会改进专为“新”Switch设计的游戏的性能。新的任天堂3DS系列也有过类似的升级，允许一些独家升级的游戏利用新系统更快的频率。

虽然目前仅是猜测，但现在已有足够的证据表明任天堂计划在未来更新Switch的硬件，可能使用类似于Switch Lite中的新版芯片。然而，这个更新是降低成本的隐藏升级，或者是一个改进性能的新Switch，依然是未知数。