iSuppli公司的首席分析师Len Jelinek称，当芯片工艺从20纳米向18纳米进军时，半导体的工艺技术将达到芯片制造的极限，当到达这一量级的时候，半导体制造商就会发现制造工具将会过于昂贵，不具备批量生产的可能，而生产出的产品成本将非常高，摩尔定律将不再推动半导体的生产。
目前英特尔公司正在转向32纳米生产工艺，台湾积体电路制造公司（台积电）——世界最大的代工芯片制造商目前开始为客户生产40nm工艺的芯片。一些公司已经发现芯片制造开始变得代价高昂，面临破产边缘，而AMD公司可能会因为制造成本问题最终将新芯片业务拆分出去。一些亚洲的内存颗粒制造商面临着倒闭的风险，因为他们不能投入巨额资金更新自己的生产设备。
cnBeta编译
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