英特尔公司今天宣布,正在建设中的大连芯片厂(Fab 68)将采用65纳米制程技术,这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后,将生产先进的芯片组产品.
英特尔大连芯片厂投资总额达25亿美元,是1992年后英特尔另行择址新建的第一个晶圆工厂,也是英特尔在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂.65纳米制程技术是目前美国政府批准可采用的最高级别的生产技术,而300毫米是半导体行业最先进的晶圆尺寸标准.未来大连芯片厂制造的芯片组将面向全球市场,应用在英特尔新型和主流CPU平台上,为最新型的笔记本和台式机,包括流行的超薄型和经济型笔记本电脑产品提供支持.

大连芯片厂总经理柯必杰表示:“大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响,工厂将于2010年如期建成投产.大连芯片厂制造先进的芯片组产品,对英特尔的未来战略发展具有重大意义.我们在大连芯片厂将奠定一个坚实的基础,为今后的技术升级做好准备.”

目前,大连芯片厂的建设正在按计划稳步推进.综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用.工厂厂房建设将在今年夏末完成,随后进入设备安装和调试阶段.目前,大连芯片厂雇佣的员工人数已经达到500人,计划投产后员工人数将达1200至1500名员工.