“如今所谓的“上网本”由于价格较低，因此性能有限，尤其在显示和多媒体性能方面难以满足用户的需求。”AMD CEO Dirk Meyer称：“而那些对性能有所追求，但又对便携性有需要的用户则必须以数千美元的高价购买所谓的高档笔记本。”
表面上看，AMD这种“造反有理”的呐喊似乎很苍白，但实际的市调数据却站在了AMD一边：目前上网本与传统笔记本之间确实存在较大的市场空间。
Yukon“廉价超薄”平台：
为了填补这个市场空间，AMD马上在CES展会上对外公布了其Yukon平台，今年三月份，基于这款平台的产品已经开始上市。Yukon平台是由代号"Huron"的Athlon Neo处理器，AMD M690G芯片组(集成RadeonX1250)以及Radeon X3410独显（选配）组成。
Yukon平台的显卡性能显然高出Intel Atom平台一筹，后者使用的依然是GMA跛脚集显，即便是M690G芯片中集成的Radeon X1250集显也比对手高出一截。而使用Yukon平台的惠普DV2笔记本在3D游戏以及1080p高清视频方面也确实胜过了上网本产品。不过，性能的提升带来续航能力的下降，使用AMD Yukon平台的笔记本续航能力普遍比上网本产品少2-3小时左右。
Athlon Neo:
Yukon平台中最具神秘色彩的恐怕就是Athlon Neo处理器了。它从参数上看很像是Sempron 200U/210U的同房表兄。两者都使用27x27mm的BGA封装，芯片高度也都是2.5mm，并且同样采用65nm制程工艺，同样可与M690芯片组配搭工作，甚至连TDP功耗也非常相近。唯一的不同就在于Sempron200系列处理器主要定位在AMD的“超薄”笔记本平台，而Athlon Neo则定位于“廉价超薄”平台。
下一代“超薄”平台Congo：
在“廉价超薄”平台推出Yukon之后，档次更高一点的AMD下一代“超薄”平台Congo也随后浮出了水面。Congo平台将由45nm制程的"Conesus"核心双核Athlon Neo，M780G芯片组（集成HD3200，支持混合交火技术）或Radeon HD 2400/3400独显（可选）组成。预计使用Congo平台的产品将于今年下半年上市。
Puma-传统笔记本平台：
接着进入最高端的传统笔记本平台.尽管在“超薄”与“廉价超薄”平台动作连连，但AMD并没有忘记传统笔记本平台，他们面向这一市场段的平台名为Puma。Puma平台由代号Griffin的Turion X2 Ultra处理器，M780G芯片组组成。Turion X2 Ultra处理器基本可视作是Athlon 64s的移动版本，不过在处理器内部加入了一些额外的省电技术。另外这款处理器使用的是Socket S1G1 638针插槽接口.
AMD笔记本平台的未来规划：
Puma平台已经推出有一段时日了，本来AMD打算在今年推出名为“Shrike”的平台取而代之，这款平台由整合了GPU的45nm Fusion APU处理器和M90芯片组组成，不过后来AMD把Fusion APU处理器延至2011年上市，因此今年的Shrike平台计划自然也随之后延到2011年，按照此前透露的消息，Fusion APU处理器将使用全新的Socket FS1插槽。
而今年代替Shrike平台上阵的则是Tigris平台。按照AMD去年公布的消息，Tigris平台将由45nm制程的Caspian核心双核处理器，以及RS880M+SB710的芯片组组成，这款平台预计会在今年下半年上市，预计比较Puma，新平台在省电性能和多媒体功能方面会有进一步的提高。
值得注意的是，45nm制程的Caspian核心双核处理器将使用Socket S1G2 638针插槽接口，虽然针脚数相同，但由于针脚定义有所区别，因此不能与Socket S1G1通用。
而到明年,AMD则会在传统笔记本市场上推出新的Danube平台，该平台将使用四核Chamliain处理器，而这款处理器将使用Socket S1G3插槽接口。
另外，按照这份路线图显示，明年AMD将把“廉价超薄”与“超薄”笔记本平台合并为Nile平台，这款平台将使用Geneva核心双核处理器，处理器依然采用BGA封装形式直接焊接在主板上。
CNBeta编译
原文：icrontic