
DRAMeXchange的发言人Patricia Chien解释说:“去年下半年开始,由于全球经济危机和针对DDR3内存的需求萎缩,因此大部分内存厂商都采取了降产能的策略进行应对。今年早些时候,奇梦达宣告破产,而另一家内存公司茂德也处于苟延残喘的境地。不过随着经济情况的好转,预计内存厂商会逐步恢复有关的产能。”
DDR3芯片投片量(wafer-in)比率方面,今年第四季度可望由原来一季度的15%提高到30%,而日韩内存厂商则在DDR3切换方面表现得特别积极主动。
目前,台湾厂商中只有南亚和华亚在全力生产DDR3内存芯片,不过这两家厂商生产的DDR3芯片只占市场总量的10%以下,90%以上的份额都掌握在日韩内存厂商如三星,海力士以及尔必达手中。
DRAMeXchange据此预计至少70%的DDR3内存芯片将采用50nm制程工艺进行制作,而65nm制程目前则在日系芯片上占据主流地位。
而尽管部分台系厂商目前仍然在使用奇梦达的70nm制程技术生产DDR3内存芯片,但镁光的68nm/50nm制程工艺将在今年下半年开始在台系内存芯片中占据主导地位。转向这种新制程将使南亚/华亚公司的产品在日韩芯片面前具备一定的有利地位,另外按DRAMeXchange的分析,力晶和瑞晶也具备大规模生产DDR3内存芯片的实力。
CNBeta编译
原文:xbitlabs