英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙7月10日表示,英特尔大连芯片厂将在今年底竣工,2010年下半年正式投产.
这一时间比英特尔大连芯片厂总经理柯必杰在6月份宣布的时间更加明确.杨叙是在出席“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑 战赛”中国区选拔赛时作出的上述表示.他说,中国市场已经形成了研发(大连芯片厂)、封装测试(成都工厂)和销售的产业链,因此是除美国市场外、全球最重 要的市场.此前,受金融危机的影响,英特尔宣布关闭上海封装厂,业界担心正在建设中的大连芯片厂也受到一定的冲击.但杨叙表示,很高兴看到经济危机的影响正在逐渐消退.更重要的是,英特尔芯片的使用范围从电脑和个人PC延展至了移动终端,如上网本、手机等,这将有助于拓展英特尔产品的市场需求.

英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术,这是目前美国政府批准其海外可采用的最高级别生产技术.大连芯片厂投资总额25亿美元,是1992年后英特尔另行择址新建的第一个芯片工厂,也是英特尔在亚洲建立的首个300毫米芯片制造工厂.