Globalfoundries宣称将在30天内公布除了AMD之外的至少一家芯片代工客户，此前据传Nvidia将是可能性最大的人选之一。据 Globalfoundries的公关部经理Jon Carvill称，他们的首批客户将是“为消费电子市场提供低功耗/无线芯片产品的厂商”。 目前为止，Globalfoundries只能生产基于SOI技术的芯片产品，不过到2010年这家公司将具备生产Bulk结构28/32nm制程芯片的能力，这样他们将能满足Nvidia/ATi产品的需求。而Nvidia老总黄仁勋此前曾明确表示过对与Globalfoundries的合作“非常感兴趣”。

目前Globalfoundries的制程发展计划如下所示：

*2010年第一季度：开始使用32nm制程SOI/high-K金属门技术；

*2010年第二季度：开始使用45nm/40nm制程Bulk技术；

*2010年第四季度：开始28nm制程Bulk芯片的订货工作；

*2011年第一季度：推出低功耗28nm high-K制程技术；

*2012年下半年：Fab2开始制造28nm制程芯片产品；

*2013年：开始转向22nm制程技术。Fab2将是首家使用22nm制程技术的工厂。22nm制程技术将由IBM与Globalfoundries共同开发。

CNBeta编译
原文：xbitlabs