在昨日的 Surface 新品发布会上，微软隆重推出了 Surface Neo 这款革命性的双屏设备。在酷炫的外表之外，该机还内置了一个来自英特尔的定制款 Lakefield“混合处理器”。据说其结合了 CPU 和英特尔的 Foveros 3D 封装工艺，使得微软之类的 OEM 制造商能够设计出新颖的轻薄型产品。

（题图 via MSPU）

英特尔方面表示，这颗处理器基于最新的 10 nm 工艺和先进的 Foveros 封装技术。与上一代技术相比，其能够显著降低待机功耗、核心面积（12×12×1 mm）、以及封装高度。

据悉，Lakefield 混合 CPU 体系架构融合了高性能“ Tremont”内核与可扩展的“Sunny Cove”内核，在提供下一代图形计算性能的同时，还兼顾了低功耗和长续航。

Intel New Hybrid CPU Architecture / Foveros 3D Packaging（via）

英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理 Gregory Bryant 表示：“在 Lakefield 上实现的创新，使得行业合作伙伴能够打造全新的体验”。

微软的 Surface Neo，就是正在开拓一种全新设备类别。英特尔致力于为整个生态系统内的合作伙伴提供关键技术创新，来突破计算的界限。

最终，通过与 Surface 团队的密切合作，英特尔成功地为 Surface Neo 打造了一款不影响设计、性能和完整 Windows 体验的芯片产品。