在HPC-AI会议上，AMD在PPT中进一步前瞻了Zen 3和Zen 4架构的EPYC（霄龙）处理器。具体来说，基于Zen 3的EPYC代号“Milan（米兰）”，采用台积电第二代7nm工艺打造，最高64核，支持DDR4内存，插座接口延续SP3，和前两代保持兼容，功耗依旧维持在120~225W，推出时间是2020年。

按照AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3主要着眼于每瓦性能提升，当然，在保持功耗不变的情况下这意味着，整体性能也会随之水涨船高。

此前，AMD曾在一次技术活动中强调，7nm+的Milan相较于Intel 10nm（Ice Lake-SP Xeon处理器）的效能更优秀。

至于底层架构，AMD仅仅透露，不同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓，Zen 3为全核提供32MB共享三缓。

最后是Zen 4 Genoa（热那亚），处理器接口迭代为SP5，支持DDR5和PCIe 5.0（x16提供128Gbps带宽），2021年推出。