这次联合将把ARM公司的低功耗处理器核心架构，内存架构以及接口架构；新思科技的SOC应用设计系统以及DesignWare技术，以及IBM/三星/特许半导体联盟的32/28nm制程低功耗/低漏电型high-k金属门制造技术融合在一起。预计在未来几个月内该联盟就会推出基于这些技术的实际产品。
CNBeta编译
原文：tcmagazine
芯片业五巨头结成移动产品研发联盟：实际产品数月内公布
发布日期:2009-07-28 15:26:37
稿源：
为了加快旗下新款移动产品的开发速度，ARM,IBM,三星，特许半导体以及新思科技(Synopsys)五家芯片业巨头日前在设计自动化年会上（DAC）联合宣布，他们已经签署了一项共同进行半导体材料科学研究，移动多媒体应用研究以及SOC设计技术研究的协议。
“新的高级制程技术研发需要将各大公司的多项有关材料，处理器核心技术以及设计自动化(EDA)方面的技术专利紧密地融合在一起，”ARM的CEO Warren East称。“各大巨头之间的尽早联盟能显著地提升我们的产品在性能，耗电等方面的实力。”
这次联合将把ARM公司的低功耗处理器核心架构，内存架构以及接口架构；新思科技的SOC应用设计系统以及DesignWare技术，以及IBM/三星/特许半导体联盟的32/28nm制程低功耗/低漏电型high-k金属门制造技术融合在一起。预计在未来几个月内该联盟就会推出基于这些技术的实际产品。
CNBeta编译
原文：tcmagazine
这次联合将把ARM公司的低功耗处理器核心架构，内存架构以及接口架构；新思科技的SOC应用设计系统以及DesignWare技术，以及IBM/三星/特许半导体联盟的32/28nm制程低功耗/低漏电型high-k金属门制造技术融合在一起。预计在未来几个月内该联盟就会推出基于这些技术的实际产品。
CNBeta编译
原文：tcmagazine
加载中...
© 2003-2025