因为将Intel CPU和Radeon GPU集成，未能引起笔记本电脑制造商热情，英特尔已悄悄让Kaby Lake-G产品“自然死亡”。英特尔在2017年底发布了Kaby Lake-G芯片，其中，英特尔第8代Core处理器与定制的AMD Radeon显卡配对，全部集成在单个封包中。

在Kaby Lake-G当中，英特尔使用所谓的“嵌入式多模互连桥”连接CPU和GPU芯片，实际上，“嵌入式多模互连桥”是一个特殊的PCIe链接，适用于包含处理器，显卡和显存的单个封包。

英特尔和AMD当时表示，Kaby Lake-G将围绕性能和尺寸构建，可以比传统架构更快地在组件之间传输数据，并且由于将其嵌入基板中，还可以使整个组件更薄。两家公司承诺，这将为包含独立显卡的轻薄笔记本电脑铺平道路。

可惜对于Kaby Lake-G，笔记本电脑制造商似乎并不那么热衷，它们推出了一些使用该产品的笔记本电脑，但是随后，英特尔更新了自己的图形芯片路线图，将Kaby Lake-G未来置于不确定的境地。今年早些时候，它发布了Intel Xe，这是一种新的图形体系结构，它将涵盖从超便携式电脑到工作站和企业市场的所有产品。

现在，英特尔开始让Kaby Lake-G自然死亡，当前八种Kaby Lake-G产品（包括Core i5或Core i7 CPU）最终订购日期为2020年1月31日，最终发货日期是同年7月31日。英特尔对此表示，它正在重新调整其产品组合，并且带有Iris Plus显卡的第10代Intel Core处理器，采用全新Gen11图形架构，使图形性能几乎提高了一倍。