随着汽车越来越智能化，自动驾驶也越来越深入，车载设备芯片对制造工艺的需求也越来越高。三星和台积电分别针对性地打造了新版的8nm、7nm工艺。三星8nm现有两个版本8LPP、8LPU，都是其10mm工艺的演进版本，而汽车级的8nm应该是另外一个深度升级版，但更多细节未披露。

三星倒是强调了车载芯片的一些高要求，比如必须满足AEC-Q100可靠性标准，能承受-40℃到105℃的温度范围，供应链管理系统也必须符合IATF 169169认证，此外制造工具和设备本身必须满足不同的ISO 26262(ASIL)安全性规范。

三星目前针对车载芯片的工艺还是28nm(28FDS)、14nm，所以升级到8nm将是个巨大的飞跃。

台积电如今面向汽车环境的最新工艺是16nm(16FFC)，而接下来将基于第一代7nm(N7)进行升级，预计2020年投入商用。

事实上，新思科技款已经针对台积电7nm开发了汽车级IP，未来很容易继续升级。

哦还有格芯(GlobalFoundries)，用于汽车的工艺是22FDX、12LP，目前看还不算落后，但由于格芯已经放弃更新工艺研发，未来如何面对竞争会是个很头疼的问题。