作为 Lakefield 芯片组的核心，英特尔刚刚宣布了代号为 Tremont 的 低功耗 CPU 架构。其采用了一种被称作 Foveros 的全新 3D 封装工艺，有望实现更高的能效和更小的封装尺寸，使之相当适合于轻薄小巧的设备。当然，一些朋友或许还记得 —— 几周前宣布的微软 Surface Neo 双屏设备，搭载的就是 Lakefield 芯片。

（题图 via Neowin）

据悉，借助宽度 2×3 的无序解码器集群，Tremont 提供了更好的性能。与英特尔上一代低功耗芯片相比，其每周期指令也“显著增加”，并有单核~四核的配置选项。

Intel Tremont Architecture Flyover（via）

Tremont 还支持四宽度分配（4-wide Allocation），提供了 10 个执行端口（七个用于整数 / 三个用于向量）、双重加载 / 存储通道、以及高达 4.5MB 的二级缓存。

此外，英特尔还对 Tremont 的核心级分支预测寄予了厚望，且其一同封装了 Intel 的某些新技术。如加速器接口指令、快速功耗切换、启动防护和全内存加密，以提升系统的整体性能和安全性。

最后，英特尔尚未给出 Tremont 和 Lakefield 的确切上市日期，但距离 Lakefield 在 2018 年首次登场已过去将近一年，相信我们很快会听到更多消息。