在去年的超算大会上，我们见到了许多浸入式散热方案。没想到在今年的超算大会上，我们又看到了更进一步的展示。所谓“两相浸入式液体冷却（2PILC）”系统，主要包含了一台几乎没有主动式散热的服务器，并将其完全浸没在低沸点的液体中 —— 通常是与硅直接接触的有机化合物，而不是水或油。

（题图 via AnandTech）

芯片在使用时发热，然后导致周围的散热液沸腾。常见的有 3M Novec of Fluorinert 的变体（沸点在 59 ℃ 左右）。

液体气化过程会上升并带走热量，使得散热液在两种相态之间进行对流、冷凝（通过冷却板或水管）、循环。

这些非离子液体不会导电、粘度和相对适中，能够有效促进自然的对流。如果芯片的热设计功耗太高，亦可加入促进对流的主动式散热方案。

厂家显然希望让这套方案在服务器或高性能 PC 领域实现广泛的运用，在将所有配件保持在合理温度下的同时，还支持超密集的设计。

比如外媒 AnandTech 报道过的 TMGcore 的 OTTO 系统，就采用了 2PILC 技术。其能够在 16 平方英尺（约 1.5 ㎡）的空间内，放置高达 60kW 的数据中心单元。

客户只需为设备供电、供水和网络连接，在需要维护的时候，这套方案还支持自动取放功能。该公司称，在受控环境下，2PILC 技术能够有效延长硬件的使用寿命。

去年，这项技术的主要方向之一，是用于加密系统或超密集协处理器。不过在 SC19 上，我们并没有见到那么多，更别提任何面向 5G 边缘计算的 2PILC 服务器了。

有趣的是，一些组件公司（比如 VRM 制造商），正在验证其用于 2PILC 环境的硬件。通常数据中心会根据电源使用效率（PUE）来讨论能效，比如 1.50 就意味着耗电 1.5 兆瓦，实际功效 1 兆瓦。

标准的风冷数据中心，其 PUE 在 1.3 ~ 1.5 之间。一些专有的风冷数据中心，可能会低至 1.07 。液冷的数据中心，也在 1.05 ~ 1.10 PUE 左右（具体取决于不同的构造）。

我们今年在超算环境中见到的独立 2PILC 单元的最低 PUE 值为 1.028，但若成本仅为标准风冷机架的 1 / 10，相信还是有不少企业愿意去采用的。