据透露，新加坡特许半导体公司计划于今年第四季度开始导入32nm制程技术，并将于明年下半年转向28nm制程技术。特许并将在即将于9月2日在台湾召开的一次技术论坛上对其新工艺进行说明。预计特许会在这次论坛会议上透露其32nm SOI制程技术的试制计划，还会透露其28nm制程工艺的发展路线图.据消息来源表示，特许公司的28nm制程技术将使用IBM技术联盟的high-k+金属门栅极结构，并且采用Gate-first工艺进行制作。
据特许公司官网上的声明显示，特许将在台湾新竹举办特许2009技术论坛会议，公司CEO Song-Hwee Chia会担任会展的主持人，而这次论坛会议的主题将包括特许公司32nm，28nm及更高级别制程技术的发展计划介绍，特许同时还会在会上详细讲解自己已成熟的45/40nm低功耗制程技术。
CNBeta编译
原文：digitimes