AMD计划明年4月份将现有
Dragon AM3桌面平台升级为Leo平台。新平台将以
明年上市的更快的45nm制程多核AM3处理器为核心,配以AMD下一代
890FX/GX+SB850芯片 组,以及
HD5800系列中代号为Helmlock和Cypress的DX11独立显卡。890FX/GX芯片组将进行多处改进,如
进一步提升交火系统的 性能,支持ATI Stream及OpenCL技术,并支持增强版混合交火技术等等。
另外新平台芯片组还将支持AMD Fusion II/OverDrive/黑盒版内存调节等超频相关技术。此外新平台芯片组还将支持SATA 6Gbps,USB3.0,并将集成宽带网卡等新功能。
CNBeta编译
原文:vr-zone