金属外壳,CULV处理器(可以提供和目前ULV Core 2 Duo同等性能),并保持一个比目前Adamo还要低的价位,详细情况未知,可能近期就会公布出来.
戴尔发布0.4英寸薄的Adamo XPS
发布日期:2009-09-10 07:42:53
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戴尔今天宣布发布Adamo XPS,也就是比苹果MacBook Air还要薄得多的笔记本产品,它只有0.4英寸厚,远比早先的Adamo 13和MacBook Air来得出众..
金属外壳,CULV处理器(可以提供和目前ULV Core 2 Duo同等性能),并保持一个比目前Adamo还要低的价位,详细情况未知,可能近期就会公布出来.
金属外壳,CULV处理器(可以提供和目前ULV Core 2 Duo同等性能),并保持一个比目前Adamo还要低的价位,详细情况未知,可能近期就会公布出来.
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