Techpowerup网站贴出了AMD下一代40nm制程DX11显卡HD5870(Cypress-XT)的几张正宗无码照片，这些照片原是AMD计划明天由各大媒体进行发布用的展示材料。从这些图片中，我们可以发现以下几条有趣的线索： *首先显卡的尺寸比较其它同样使用单GPU的显卡而言显得较长一些，对AMD这样讲究性价比的公司而言，一般不会在追求显卡外表拉风方面浪费钱而刻意增加PCB板的长度，因此此番增长PCB板一定有性能和设计上非此不可的原因；


*显卡设置了两个DVI-D接口，一个DisplayPort接口及一个HDMI接口，AMD宣称这款显卡可以支持三头显示功能。


*从显卡背面暴露在外的部分来看，显卡GPU的尺寸似乎较大；

*以往的经验告诉我们，AMD只有在显卡背部有需要冷却的显存芯片，或稳压模块芯片时，才会使用背板散热设计，而这块显卡上则采用了整块散热背板。

CNBeta编译
原文：techpowerup