继Helio G90/G70后，联发科日前推出G80中阶芯片。和G70一样，G80基于12nm工艺，设计为8核心。G80采用2+6“Big.Little”设计，大核是两颗Cortex A75，频率2GHz，小核是6颗A55，频率1.8GHz。GPU匹配Mali-G52 MC2，频率950MHz，整颗芯片的性能与骁龙710接近。

除了最大支持8GB LPDDR4X内存，Helio G80同样搭载了“HyperEngine”游戏引擎，其中一个功能就是可以在监测到网络连接慢时，智能切换LTE和Wi-Fi。

此外，G80同样支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等，不过没有像G90那样集成独立APU（AI运算单元）。

联发科表示，搭载G70/G80的手机最快本月在印度率先上市，进一步降低所谓游戏手机的门槛，其中Realme C3已确定采用Helio G70。

Helio G系列芯片主要参数对比