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官方确认AMD下代公版显卡将改用“煤气灶”散热
发布日期:2020-03-06 22:48:49  稿源:快科技

多年来,NVIDIA、AMD公版显卡都采用封闭式的涡轮风扇散热方案,好处是散热能力强,坏处就是噪音太大,所以非公版几乎从来不用这种方案。RTX 20时代开始,NVIDIA公版卡转向双风扇的开放式散热方案,玩家戏称之为“煤气灶”。

FAD 2020分析会大会上,AMD放出的多张幻灯片上都显示了一种截然不同的显卡设计,典型的黑色调加红色装饰,顶部还有AMD LOGO,但配备了两个开放式风扇,也像个煤气灶,只不过风扇没有RTX 20系列那么突出。

难道A卡也要变了?

AMD副总裁兼Radeon事业部总经理Scott Herkelman随后在与网友互动时确认,AMD下一代公版显卡将放弃涡轮风扇方案。

他没有明确这个“下一代”究竟指的是谁,或许是新的RDNA 2架构产品,也可能是Big Navi大核心产品,看起来后者的可能性更大。

Big Navi现在得到了一个新的代号Navi 2X,暗示其规模将有现在Navi核心的两倍左右,冲击旗舰地位,而且据称AMD准备了至少三个新的核心:Navi 21、Navi 22、Navi 23。

不过,Scott Herkelman还表示,AMD并不禁止AIB显卡厂商采用涡轮风扇散热方案,但玩家要注意它们不会再是原厂公版。

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