三星称，这项层叠封装新技术的关键在于突破了传统技术中每层厚度不能低于30微米的瓶颈。通常情况下，如果层叠封装中的单层厚度小于30微米，则芯 片对外部压力的承受能力将无法达到标准。三星的新技术将这一厚度缩小了一半，既可以造出更薄更轻的堆叠封装芯片，也可以在同样厚度下实现双倍的容量。除了 这种层叠封装外，该技术也能够在其他Multi-die封装技术如SiP、PoP中应用。
三星称，这项层叠封装新技术的关键在于突破了传统技术中每层厚度不能低于30微米的瓶颈。通常情况下，如果层叠封装中的单层厚度小于30微米，则芯 片对外部压力的承受能力将无法达到标准。三星的新技术将这一厚度缩小了一半，既可以造出更薄更轻的堆叠封装芯片，也可以在同样厚度下实现双倍的容量。除了 这种层叠封装外，该技术也能够在其他Multi-die封装技术如SiP、PoP中应用。