Intel义无反顾地扎进独立显卡领域，成败皆系于X^e架构上。记性好的读者可能还有印象，去年12月，Intel首席架构师、图形业务负责人Raja Koduri曾晒出Intel班加罗尔团队的合影，称他们取得重大突破，在迈向全球最大硅芯片的路上达成里程碑。

今天，Intel方面晒出了这款“baap of all（天父级）”的GPU芯片，也就是已经流片成形。以5号电池为参照物，芯片封装面积约在3696mm²，有效芯片面积约2343mm²。

什么概念？

以最新发布的10代酷睿i9-10900K为例，10核20线程、LGA1200接口的它，封装面积不过1406mm²。几乎看起了28核至强铂金8280（LGA3647）的4200mm²。

不出意外的话，这颗核心就是用于Ponte Vecchio（维琪奥桥）X^e_HP GPU，主要服务数据中心、人工智能等高负载场景。

有外媒还据此估计，Intel中高性能的游戏显卡，GPU面积预计在250~500mm2之间，看起如今AMD RDNA和NVIDIA Turing GPU的规模。

大神Jim Keller（左图）和Raja（右图）