* 主板BIOS需要进行更新，并需要对处理器微代码部分进行更新，以便支持未来推出的处理器
* 建议B3版的用户将芯片组存储功能驱动由原来的MSM8.9版本升级到RST9.5版本。
B3步进P55芯片组将与现有的B2步进产品保持针脚兼容性，因此主板厂商不需要对主板进行重新设计，不过主板BIOS升级则是必须的。据Intel表示，首批P55 B3步进芯片将自12月7日起正式推出，不过客户可能要等到明年2月5日左右才可以拿到实际的产品。
CNBeta编译
原文：tcmagazine
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