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高通老总确认苹果确实在与高通商谈双模芯片事宜
发布日期:2009-11-19 07:54:15  稿源：
高通老总Paul Jacobs近日在一次访谈节目中透露称，高通已经在与苹果讨论有关为iPhone手机提供芯片的事宜，但他并未进一步提供有关产品的细节信息，只称“我们还没有与苹果达成一致”，也没有透露谈判的进展情况。
高通目前已开发出新款双模3G芯片，这种芯片可以支持CDMA/GSM双模3G网络，这样使用这款芯片的手机产品如iPhone等就可以在更多不同网络架构的运营商那里进行销售。而此前曾有传言称苹果已经在开发基于高通这种芯片的iPhone产品。

目前为止，iPhone仍然在使用Infineon英飞凌公司的网络芯片，这种芯片只能在基于GSM的3G网络中工作。苹果下一步可能会推出能在Verizon等运营商的网络中使用的新款iPhone手机，不过这种计划有可能令这种新款iPhone手机暂时无法支持4G网络。

CNBeta编译
原文：electronista
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