显然,图中较小的芯片是32nm制程的CPU核心，而较大的一块则是45nm制程基于现有GMA架构的GPU核心以及内存控制器芯片。根据先前的报道，Clarkdale处理器需要与新款H55/H57芯片组配合工作。
CNBeta编译
原文：nordichardware
Intel首款集显CPU：Clarkdale Core i3开顶盖裸照面世
发布日期:2009-11-26 18:17:12
稿源：
明年1月3日，Intel首款集显处理器产品Clarkdale将正式上市，这是一款将32nm 制程处理器芯片与45nm制程GPU/内存控制器芯片整合在同一块处理器封装中的产品，最近，有网站公开了Clarkdale Core i3处理器去掉顶部散热器盖的核心照片,一起来欣赏一下:
显然,图中较小的芯片是32nm制程的CPU核心，而较大的一块则是45nm制程基于现有GMA架构的GPU核心以及内存控制器芯片。根据先前的报道，Clarkdale处理器需要与新款H55/H57芯片组配合工作。
CNBeta编译
原文：nordichardware
我们在FebBox(https://www.febbox.com/cnbeta) 开通了新的频道，更好阅读体验，更及时更新提醒，欢迎前来阅览和打赏。
显然,图中较小的芯片是32nm制程的CPU核心，而较大的一块则是45nm制程基于现有GMA架构的GPU核心以及内存控制器芯片。根据先前的报道，Clarkdale处理器需要与新款H55/H57芯片组配合工作。
CNBeta编译
原文：nordichardware
© 2003-2025