显然,图中较小的芯片是32nm制程的CPU核心，而较大的一块则是45nm制程基于现有GMA架构的GPU核心以及内存控制器芯片。根据先前的报道，Clarkdale处理器需要与新款H55/H57芯片组配合工作。
CNBeta编译
原文：nordichardware
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Intel首款集显CPU：Clarkdale Core i3开顶盖裸照面世
发布日期:2009-11-26 18:17:12
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明年1月3日，Intel首款集显处理器产品Clarkdale将正式上市，这是一款将32nm 制程处理器芯片与45nm制程GPU/内存控制器芯片整合在同一块处理器封装中的产品，最近，有网站公开了Clarkdale Core i3处理器去掉顶部散热器盖的核心照片,一起来欣赏一下:
显然,图中较小的芯片是32nm制程的CPU核心，而较大的一块则是45nm制程基于现有GMA架构的GPU核心以及内存控制器芯片。根据先前的报道，Clarkdale处理器需要与新款H55/H57芯片组配合工作。
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原文：nordichardware
显然,图中较小的芯片是32nm制程的CPU核心，而较大的一块则是45nm制程基于现有GMA架构的GPU核心以及内存控制器芯片。根据先前的报道，Clarkdale处理器需要与新款H55/H57芯片组配合工作。
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