12月3日消息，在多核CPU处理器慢慢取代单核成为市场主流之后，英特尔开始了对下一代处理器技术的研究。今天，英特尔在美国展示了最新的下一代众核芯片，这个芯片集合了48个内核，并能在单芯片上实现云计算机的功能。“这只是我们一款实验性质的成果，目前没有推出产品，所以使用的仍是45纳米的现有工艺。”英特尔研究院院士、万亿级计算研究总监詹姆斯·赫尔德今日在北京表示。在美国第一时间展示之后，英特尔中国就请到了詹姆斯和中国多位媒体进行沟通。

虽然仍是一块研究成果，但詹姆斯认为研发人员的巧妙的整体设计实现了该芯片的高性能。“这是有史以来集成度最高的单硅CPU芯片。”据他介绍，这款芯片功耗大约只有两个家用灯泡的耗电量，保持了和现在主流英特尔芯片相似的功耗，但可以实现真正的万亿级运算。

据了解，英特尔计划在明年向行业和学术界合作伙伴提供100个以上的芯片原型以供研究。而英特尔还表示，将在2010年初发布的新一代酷睿芯片中，集成这块众核芯片的关键功能。

詹姆斯介绍，这块被称为“单芯片与计算机”的芯片原型的结构形式和云数据中心的构架类似，这是实现高性能的关键。英特尔全球CTO贾斯汀表示，有了这样的芯片，未来云数据中心将在目前的能效水平得到数量级的成倍提