在平泽市完成 P2 半导体工厂的建设不久，三星又计划在同一城市建设第三坐半导体工厂。当地媒体报道称，三星希望在 9 月开建 P3 工厂，并使之在 2021 年底前全面投入运营。与 P2 相比，P3 工厂的长度会增加 300 米（至 700 米）。本体建筑需要大约一年的建造时间，设备安装调试还需要再加几个月。

（图 via SamMobile）

从规模和功能划分来考虑，业内观察家推测 P3 将主打 DRAM 和 NAND 存储器、应用处理器、以及图像传感器等主力型半导体产品的生产。

P3 工厂还有望使用最先进的未来制造工艺，并且需要过段时间才会下放到其它工厂。作为全球最大的 DRAM 和 NAND 存储器制造商，三星一直在主导着 2019 年的移动市场。

随着技术的更新，行业需求或迎来新的增长，该公司显然希望保持这一势头。除了自用，三星还向许多大客户提供半导体解决方案。